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SMT加工

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X-RAY檢測項目

發布時間:2019-06-13
X-RAY檢測項目


X-RAY射線的應用

a.使用目的:金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件

等內部的裂紋、異物的缺陷檢測,BGA、線路板等內部位移的分析;判別空焊,虛焊等BGA

焊接缺陷,微電子系統和膠封元件,電纜,裝具,塑料件內部情況分析。

b.應用范圍:

1)IC封裝中的缺陷檢驗如:層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性檢驗;

2)印刷電路板制程中可能產生的缺陷,如:對齊不良或橋接以及開路;

3)SMT焊點空洞現象檢測與量測;

4)各式連接線路中可能產生的開路,短路或不正常連接的缺陷檢驗;

5)錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗;

6)密度較高的塑料材質破裂或金屬材質空洞檢驗;

7)芯片尺寸量測,打線線弧量測,組件吃錫面積比例量測

SMT貼片加工

廊坊特恩普電子科技有限公司自有SMT貼片廠,可提供zui小封裝0201元器件SMT貼片加工服務。貼片廠配備3條富士高速貼片流水線、2DIP插件生產線,附載AOI光學檢測儀、全自動錫膏印刷機、半自動錫膏印刷機、無鉛波峰焊、有鉛波峰焊、上下8溫區回流焊、PCBA功能測試架、老化、載板機、清洗工具等,同時設立專業研發實驗室,5名專業工程師配合客戶進行一般性功能測試、測試點測試、以及通路、噪音、波形、跌落及溫度測試。

SMT貼片加工能力

SMT項目

能力

zui大板卡

310mm*410mm(SMT)

zui大板厚

3mm

zui小板厚

0.5mm

zui小Chip零件

0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件

zui大貼裝零件重量

150克

zui大零件高度

25mm

zui大零件尺寸

150mm*150mm

zui小引腳零件間距

0.3mm

zui小球狀零件(BGA)間距

0.3mm

zui小球狀零件(BGA)球徑

0.3mm

zui大零件貼裝精度(100QFP)

25um@IPC

貼片能力

300-400萬點/日      

SMT、DIP生產線

圖片2.png

 



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